설비제어 - 시스윈모빌리티

syswin mobility

AMR의 두뇌를 설계합니다.

설비제어

시스윈모빌리티
설비제어

설비제어

계열사 시스윈로보틱스의 반도체·디스플레이 정밀 설비를 구동하는 자체 개발 제어 SW
Polisher · Attacher · Detacher · Grinder · Wafer Sorter · Handler 등 16종

EQUIPMENT LINEUP

Samr-soft

시스윈모빌리티 설비 제어

반도체 정밀 설비를 자체 설계·제작하며,
시스윈모빌리티가 설비 제어 SW와 SECS/GEM 인터페이스를 함께 공급합니다.

auto polisher

END POINT DETECTION · EPD

7mm×7mm Chip 내부 ~40um Cell 끝단 정밀 Milling

End Point Detection 알고리즘과 SubPixel 영상처리, 비선형 회귀 압력 제어, 실시간 Cell 경계 검출까지 —
Auto Polisher의 신뢰성을 결정짓는 4가지 핵심 기술을 자체 개발했습니다.

7x7mm

Chip Size

반도체 Chip 정밀 가공
~40um

Cell 끝단

정밀 Milling 대상
1.725um

픽셀해상도

SubPixel 영상처리
<1um

반복 정밀도

1um 이하 가공

EPD Milling 알고리즘

End Point Detection 알고리즘으로 Chip 끝단을 정밀 감지하여, 과도 가공 없이
Chip 성능을 극대화합니다.
SubPixel 영상처리

픽셀 해상도 1.725um를 SubPixel 단위로 처리하여 1um 이하 반복 정밀도를
확보합니다. Milling 중 실시간 영상 분석으로 가공 상태를 정량화합니다.
비선형 회귀 압력 제어

Milling 압력을 일정 범위로 유지하는 adjust 기능을 도입하여, 전자 레귤레이터 수치를
무게로 변환하는 비선형 회귀분석 모델로 수치적 안정성을 증대시켰습니다.
실시간 Cell 경계 검출

실시간 영상 분석으로 Cell 경계를 자동 검출하고 Center Milling 편차를 um 단위로
정량화하여 가공 정밀도와 재현성을 동시에 확보합니다.

CATEGORY 01

웨이퍼 칩 분석시료 정밀 설비

웨이퍼 칩 분석시료의 정밀 가공·부착·박리·연삭을 위한 핵심 설비 라인업

SEMICONDUCTOR · 분석시료

Wafer Tape Detacher

Precision Detaching Equipment

웨이퍼 칩 분석시료에 접착된 Tape·필름·캐리어를 손상 없이 분리하는 정밀 박리 설비.
박리 각도·속도·온도를 정밀 제어해 분석시료의 손상률을 최소화합니다.
- 박리 각도 정밀 제어 — 다단 분리 모션
- 저속·정속 박리 프로파일
- 장력·온도 통합 제어
- 이상 감지 — 자동 정지·알람
SEMICONDUCTOR · 분석시료

Wafer Tape Attacher

Precision Bonding Equipment

웨이퍼 칩 분석시료에 Tape·필름을 정밀 부착하는 공정 설비. 좌표 정렬·압력 프로파일·진공 흡착을 통합 제어해 미세 단위 부착 품질을 보장하여 분석 정확도를 향상시킵니다.
- 정밀 좌표 정렬 — Vision 보정 기반
- 다단 압력 프로파일 제어
- 진공·온도 동기화 제어
- 레시피 기반 멀티 모델 대응
SEMICONDUCTOR · 분석시료

Grinder

Wafer Chip Grinding System

웨이퍼 칩 분석시료의 두께를 균일하게 가공하는 정밀 연삭 설비. 휠 회전·이송 속도·압력을 통합 제어해 평탄도와 표면 거칠기를 동시 만족합니다.
- 휠 회전 / 이송 속도 / 압력 통합 제어
- 실시간 두께 측정 피드백 루프
- 다단 연삭 레시피 — 거친/정밀
- SECS/GEM 기반 MES 연동

CATEGORY 02

Wafer 물류자동화 & OHT

Fab 內 웨이퍼 자동 이송 · MOCVD 핸들링 · OHT 연동 설비 라인업

SEMICONDUCTOR · 물류자동화

12" Wafer 물류자동화설비

12-inch Wafer Logistics Automation System

12인치 웨이퍼 캐리어를 Fab 내에서 자동 이송하는 대규모 물류 자동화 설비. 다수의
Stage와 OHT/RGV 연동으로 무인 24시간 운영을 실현합니다.
- 12" Wafer FOUP 자동 이송 · 다층 구조
- 다수 Stage · OHT 연동 통합 제어
- SECS/GEM 기반 MES 실시간 연동
- 24시간 무인 운영 · 가동률 99% 이상
SEMICONDUCTOR · 물류자동화

8" Wafer 물류자동화설비

8-inch Wafer Logistics Automation System

8인치 웨이퍼 라인 전용 컴팩트형 물류 자동화 설비. 8" 라인 특성에 맞춘 핸들링과 정밀
위치 제어를 제공합니다.
- 8" Wafer Cassette 자동 이송
- 라인 환경 최적화 컴팩트 설계
- 정밀 위치 제어 · 핸들링 모듈
- 다양한 Tray/Cassette 규격 대응
SEMICONDUCTOR · 핸들러

MOCVD G5 Handler

MOCVD G5 Wafer Transfer Handler

화합물 반도체 MOCVD 공정용 G5 세대 자동 핸들링 시스템.
WTR(Wafer Transfer Robot) 기반 정밀 웨이퍼 이송을 수행합니다.
- MOCVD G5 세대 전용 핸들러
- 자체 개발 WTR 탑재 — 정밀 이송
- Pick & Place 정밀 제어
- 입출하 무인 자동화
- 다양한 Wafer 규격 호환
SEMICONDUCTOR · OHT연동

OHT Load Port

OHT Interface Load Port

상부 OHT(Overhead Hoist Transport)와 하부 설비 간 Wafer Carrier를 자동으로
인계하는 인터페이스 설비. Fab 천장 물류 시스템과의 매끄러운 연동을 지원합니다.
- OHT ↔ Load Port 자동 인계
- 상부 OHT 시스템 인터페이스
- Wafer Carrier 정밀 위치 인식
- SECS/GEM 표준 통신 지원
- Fab 천장 물류 시스템 통합

CATEGORY 03

Sorter & Handler

Wafer 정렬·파장 분류·솔더 범프·트리밍 등 분류·핸들링 자동화 설비

SEMICONDUCTOR · 정렬

LED Wafer Sorter

LED Wafer Sorting System

LED 웨이퍼를 사양·등급별로 자동 분류하는 정렬 설비. 비전 검사와 연동된 자동
sorting으로 라인 효율을 극대화합니다.
- LED Wafer 자동 정렬 시스템
- Vision 검사 연동 자동 분류
- 사양·등급별 멀티 빈 분류
- 작업자 학습 시간 최소화 UI
- 라인 검증 완료
LED · 광학분류

파장분류 Sorter

Wavelength Sorting System

LED Chip의 발광 파장을 측정하고 파장 대역별로 자동 분류하는 정밀 광학 분류 설비.
색차 균일성을 보장하는 핵심 설비입니다.
- LED 발광 파장 자동 측정
- 파장 대역별 정밀 자동 분류
- 색차 균일성 보장
- 광학 측정 모듈 자체 개발
- 라인 검증 완료
SEMICONDUCTOR · 패키징

Solder Bump Handler

Solder Bump Wafer Handler

솔더 범프가 형성된 웨이퍼를 손상 없이 정밀하게 이송·핸들링하는 설비. 범프 면 보호
메커니즘으로 후속 공정 수율을 향상시킵니다.
- Solder Bump Wafer 전용 핸들러
- 범프 면 보호 정밀 핸들링
- Loader · Unloader 통합 구성
- 패키징 라인 적용
- 다양한 Wafer 규격 호환
SEMICONDUCTOR · 패키징

OHT Load Port

OHT Interface Load Port

상부 OHT(Overhead Hoist Transport)와 하부 설비 간 Wafer Carrier를 자동으로
인계하는 인터페이스 설비. Fab 천장 물류 시스템과의 매끄러운 연동을 지원합니다.
- OHT ↔ Load Port 자동 인계
- 상부 OHT 시스템 인터페이스
- Wafer Carrier 정밀 위치 인식
- SECS/GEM 표준 통신 지원
- Fab 천장 물류 시스템 통합

CATEGORY 04

Sputter & Stocker

스퍼터 자동 로딩·이온 스퍼터·캐리어 스토커·트레이 덤퍼 등 보관·이송 자동화 설비

LED · Sputter

LED Wafer Sorter

LED Wafer Sorting System

LED 웨이퍼 스퍼터 공정의 입고·출고를 자동화하는 설비. 트레이 단위 자동 핸들링으로
공정 효율을 극대화합니다.
- LED Sputter Tray 자동 입출고
- Loader · Unloader 통합 구성
- 트레이 정밀 핸들링 — 흠집 방지
- Sputter 공정 무인 자동화
- 라인 적용 실적
ANALYSIS · Ion Sputter

Auto Ion Sputter & Stocker

Auto Ion Sputter with Stocker

분석용 시료의 Ion Sputter 코팅과 보관·이송을 통합 자동화한 설비. 분석 시료 처리 효율을 크게 향상시킵니다.
- Ion Sputter 자동 코팅 공정
- 분석 시료 통합 Stocker 일체형
- Stub 자동 보관 · 이송
- 분석실 멀티 프로세스 통합
- In-Line 분석 효율 향상
ANALYSIS · 보관

Carrier Stocker

Wafer Carrier Stocker System

분석용 Wafer Chip 시료가 담긴 Stub을 자동으로 보관·이송하는 스토커 설비.
대용량 보관과 정확한 이송 추적을 제공합니다.
- 분석용 Wafer Chip Stub 보관
- 대용량 자동 Stocker 구조
- Stub 자동 이송 · 위치 추적
- 분석실 멀티 프로세스 통합
- 분석 시료 이력 관리
ANALYSIS · 시료 제작

Tray Dumper

Tray Dumping System

Wafer Chip 분석 시료를 자동 제작하고 Tray 단위로 처리하는 설비.
In-Line 구성으로 공정 시간을 단축합니다.
- Wafer Chip 분석 시료 자동 제작
- Tray 단위 자동 Dumping
- In-Line 구성 · 공정시간 단축
- 다양한 시료 유형 대응
- 분석실 적용 실적

PROPRIETARY SW MODULES

자체 개발 설비 제어 SW

비즈니스 도메인에 최적화된 설비 제어 프로그램과
SECS/GEM 라이브러리를 자체 개발하여 현장 디버깅 시간 단축과 멀티 프로세스 안정성을 강화합니다.

Samr-Soft

산업용 설비 제어 SW Platform

시스윈로보틱스 반도체·디스플레이 설비에 적용되는 자체 개발 제어 SW · SECS/GEM 라이브러리

SW 01

자체 개발 설비 제어 프로그램

In-House Equipment Control Software
- 다양한 Motion Board에 대응 가능한 통합 아키텍처
- 사용자 친화적인 UI · 작업자 학습 시간 최소화
- Simulator Test 기능 지원 — 현장 디버깅 시간 단축
- 멀티 프로세스 동작으로 프로그램 안정성 강화
- 레시피 기반 멀티 모델 대응 · 라인 전환 용이
SW 02

자체 개발 SECS/GEM 라이브러리

In-House SECS/GEM Library
- 비즈니스 도메인 최적화 (Customization)
- 고객사 도메인 요구사항 반영한 맞춤형 라이브러리
- 경량화 및 성능 최적화 (Lightweight)
- 저사양 환경에서도 안정적 동작 — 자원 사용 최소화
- 반도체·디스플레이 Fab MES 연동 표준 준수

Samr

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